等离子设备清洗还具有以下特点：数控技术简单，氧化锌 表面改性自动化程度高；操作装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到产品工件；由内到外真空，不污染环境，产品工件清洗表面不二次污染。在微电子封装生产过程中，由于指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等原因，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、
